丁苯胶乳电子级的工业聚合是什么？

丁苯胶乳电子级具体涉及一种丁苯胶乳及其生产工艺。丁苯胶乳电子级由如下重量份数的原料制成丁二烯单体30~100份、苯乙烯90~100份、甲基丙烯酸1~5份、乙烯基甲氧基二乙氧基硅烷1~5份、正十二硫醇0.1~2份、烯丙基聚氧乙烯醚0.5~4份和过硫酸钾0.5~3份。生产工艺为将符合比例的原料在水溶液中进行共聚反应，然后调节pH值至8~10，即得到丁苯胶乳，其中，反应在温度50~75℃，压强0.5~0.8MPa条件下进行，反应时间为5~8h。丁苯胶乳电子级用于造纸涂料或建筑涂料中，能明显提高涂料的粘结性、耐水性，以及与基材之间的附着力。

丁苯胶乳电子级(SBR胶乳胶粘剂)的工业聚合：

丁苯胶乳电子级的乳液聚合工艺分为高温(50℃)和低温(5℃)两种。用热法产生的分子量较低且分子量分布较宽，比冷法SBR更适合于用作胶粘剂。其中低分子量部分提供快粘性，而高分子量部分提供剪切强度。相反，窄分子量分布和较高反式结构的冷法SBR在胶粘剂中很少采用。

高温丁苯胶乳电子级同自由基引发的乳液聚合与链增长的低温SBR工艺非常类似。脂肪与松香酸皂用作乳化剂，挖一十二烷基硫醇用作改性剂(分子量调节剂)，过硫酸钾分解产生自由基，或者使用氧化还原引发体系。在高温SBR工艺中，反应一般能进行到较高单体转化率(65%--72%)，所产生的聚合物可能含有一定的支化与交联(凝胶)。尽管高温与低温SBR工艺与配方类似，但是由于聚合温度与改性剂不同，它们的内在性质差异较大。这些差异主要体现在分子量、分子量分布、微观结构上.如表所示。